滿足400G、800G、1.6T QSFP-DD和OSFP等主流封裝需求
集成了三溫控溫與誤碼功能測試,高集成度
設計緊湊,占地小,可滿足雙工位或AOC測試需求
免同軸線,低阻抗
專利技術氣流設計,使用更安心
寬溫區,快溫變速率,測試更高效
氣流式熱傳導,高效換熱,免接觸無插損
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